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汉司新型电子封装用聚氨酯灌封胶研制成功

汉司新型电子封装用聚氨酯灌封胶研制成功

信息来源: 时间:2016-06-23 点击数:407

上海汉司新研发了一种兼具导热,阻燃和高流动性的聚氨酯灌封胶的研制。通过添加自研发的高效液体阻燃剂,提高了灌封胶的阻燃等级。新产品导热率达到0.8W/m.K,阻燃达到UL-94 V0等级,同时具有很好的流动性,完全满足电子元器件的灌封需求。


随着电子工业的快速发展,电子元器件逐渐向小型化,轻量化,智能化的方向发展。对使用的电子灌封胶,除了要求对电子元器件进行合理的机械保护外,还根据实际使用环境的需要提出了诸如导热、导电、阻燃等额外的要求。这就要求灌封胶的供应商不断更新他们的产品来适应客户的需求。


传统的聚氨酯基灌封胶由于具有耐水,耐酸,韧性好,密封性好等优点已经在电子元器件的灌封领域具有广泛的使用基础。但真正兼具多种功能性的聚氨酯灌封胶,目前市面上的产品还很少,如一般具有导热性的聚氨酯,为了增加导热性,肯定会添加高比例的导热填料,势必会大大增加灌封胶的粘度,进而影响其流动性,以至在灌封时出现气泡,缺胶等缺陷,影响电子器件的外观和使用。
提高聚氨酯阻燃性的方法也主要有两种:一种是添加反应型阻燃剂,即在聚氨酯原料中引入具有阻燃作用的氮、磷、卤等化学元素,这些元素通过化学反应的方式嵌入聚氨酯分子链中,起到阻燃的作用;另一种是添加非活性阻燃剂,即在聚氨酯体系中加入有机或无机阻燃剂来达到阻燃的目的

                                                    用于汽车车门电子开关的聚氨酯灌封胶粘剂 

 

通过对聚氨酯灌封胶导热、阻燃等性能进行研究,汉司研制出兼具高导热、高阻燃,并且具有良好流性的多功能聚氨酯灌封胶。


   目前导热灌封胶中常用的导热填料为氧化铝,由于氧化铝的形貌及粒径的不同,导致填充后的灌封胶的导热率及粘度均有较大的不同。本品中采用的特殊类型的氧化铝,粒径分布较宽,这样可以保证小粒径的氧化铝能填充在大粒径的氧化铝间的空隙中起到增加堆积密度的效果。随着氧化铝填充量的增加,灌封胶的导热率也随之升高,这是因为导热填料含量的增加,粒子在树脂基体中的堆积密度也会增加,形成导热通道的可能性就随之增大,所以灌封胶的导热率增加。胶体的绝缘性采用测试体积电阻率来表征,可以看出,随着填料含量增加,体积电阻率随之降低,绝缘性有所下降,这是因为,氧化铝虽然不是导体,但是它的电导率比纯的树脂高,所以当填料含量增加,胶体的电导率会有少许增加,即体积电阻率会有降低,但还是在电子电气行业要求的绝缘范围内。

 


 

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